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株式会社光佐
出展区分
加工技術/部品
その他関連分野
その他関連分野
出展タイプ
リアル展示
小間番号
I-32
事業内容
プレス金型設計製作・プレス金型精度玉成・プレス金型メンテナンス・CTスキャン・3Dスキャン・リバースエンジニアリング・溶接・組立・ラピッドプロトタイピング・切削加工
主な展示製品・加工技術・サービス名
CTスキャン・3Dスキャン・リバースエンジニアリング
アピールポイント
CT・3Dスキャンサービスでは、非破壊での内部検査、CAD比較、寸法検査、リバースエンジニアリング、出張3Dスキャンなど様々なニーズに対応可能。